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led封装结构及其技术

效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的多种形式封装结构及技术

生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。   产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

发光二极管封装结构及技术

化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

基于双cpu的三色led实时交通信息显示系统设计

式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片,采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用SMD贴片元件,完全可以克服。

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00

2010年中国led路灯安装量达35万盏

寸背光需求的暴增,承接了全球超过60%的SMD led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作为目前国内技术最成熟﹑应用最为稳定的大功率户外道路照明led灯具,led隧

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00

几种前沿领域的led封装器件2

级的户外型SMD   贴片型led简称SMD,是一种新型的led器件,尤其是顶部发光top型SMD具有小尺寸、超薄型、高亮度、大角度等特点。但此类器件往往用于户内,不具备户外防护性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的led封装器件3

3、广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD   在未来五年内,led器件的一个重要应用领域将是大尺寸液晶显示屏背光源,尤其是大尺寸液晶电视。传统的液晶ccfl背光由于不环保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

户外全彩贴片式SMD显示屏专用SMD器件性能分析3

(4)角度   户外全彩贴片式SMD的角度一般要求水平方向和垂直方向均大于110度。   (5)防水和防潮   户外全彩贴片式SMD的防水和防潮性能是非常重要的关键参

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

户外全彩贴片式SMD显示屏专用SMD器件性能分析1

示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式SMD屏。   本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式SMD显示屏及其专用SMD器件性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

户外全彩贴片式SMD显示屏专用SMD器件性能分析2

看。   (4)高对比度   由于三合一的设计结构,全彩SMD尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。   (5)自动化生产   贴片式SMD能够使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

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