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本文将向您介绍一款使用了ti离线一次侧传感控制器tps92310的低功耗led照明驱动器解决方案。由于使用了恒定的导通时间反激拓扑以及一次侧传感控制，该解决方案可以实现高效率以及良
https://www.alighting.cn/2012/9/25 14:24:30
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
本标准规定了led路灯的定义、产品分类、型号和命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、包装、运输和贮存，适用于250 v以下直流电源或1 000 v以下交流供
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/18/101514_64.htm2012/9/18 10:15:14
用紧凑型模拟设计，具有更出色、更精确的系统性能，同时精简了物料清单，可为最高15 W的非调光型高性能led应用提供理想的解决方
https://www.alighting.cn/2012/9/12 11:23:09
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
器实现兼容?当使用一个最低负载规格为40W的1000W可控硅控制器提供驱动时，我们能否让一个5Wled灯正确工作
https://www.alighting.cn/2012/8/28 14:24:07
属材料股份有限公司出资以货币出资23,750万元，占注册资本的95%;江苏鼎顺创业投资有限公司以货币出资1,250万元，占注册资本的5
https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31
