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照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

lgd与科锐成立新公司对我国封装产业的影响

8月26日,lgdisplay(以下简称lgd)将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司,在我国led封装产业届引起强烈震撼。据悉,双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

据不同的应用需要,led的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的led产品。按封装是否带有引脚,led可分为引脚封装和表面贴装封装

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

led封装技术可能存在的问题

简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

pi面向led灯泡供应so-8封装的linkswitch产品系列

power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品,以支持led灯泡、小型充电器等新兴应用产

  https://www.alighting.cn/news/2007423/V2378.htm2007/4/23 11:13:02

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

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