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2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor，美国纳斯达克上市代号：on)，推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic)，用于优
https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43
在这短短10年间，我们共同目睹了氙气灯的大量应用，又见证了led照明技术的诞生和普及——现在就连很多10多万元的家用车都用上了这一技术。就以福特为例，目前在其产品上已有所应有的创新
https://www.alighting.cn/pingce/20150805/131551.htm2015/8/5 10:13:30
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性，而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
t8 全套超亮优质led日光灯管，为宝电电子（张家港）有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84640.htm2015/4/17 9:26:02
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
插拔式led t8 支架灯具，为佛山皇光照明电器有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84374.htm2015/4/10 16:37:33
