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倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

三菱电机将推出led引擎的dlp背投拼接墙产品

三菱电机表示,新一代70系列led引擎拼接墙产品具有高亮、智能、环保三个傲视业界三大特点,是目前业界led源产品最亮的,相比原来led源产品的亮度要提高一倍左右,达到甚

  https://www.alighting.cn/news/20110819/115200.htm2011/8/19 13:21:57

大功率白led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片(5w、10w、15w、30w等)为主。今天主要推荐:产品型号: apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝led倒装

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

万邦、三安联合新力源研制出177流明/瓦led

据悉,经国家led应用产品质量监督检验中心检测,中国已经研制出在输入电流为20ma、cob封装模式下高达177流明/瓦的led源,标志着中国led源研发技术已达世界领先水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40

晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的led倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

smc3030倒装高功率产品——2015神灯奖申报产品

smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43

philips lumileds推出冷白led

近日,philips lumileds推出采用tffc(薄膜倒装)led的冷白luxeon k2产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00

埃菲莱开发出效高达140lm/w的高功率引擎

?埃菲莱电科技有限公司最近开发出效高达140lm/w的60w引擎,和135lm/w的80w引擎,而且这个效是整灯效,也就是说包括了电源的效率在内,整灯效可以做到14

  https://www.alighting.cn/news/20141224/81221.htm2014/12/24 10:38:55

oled能效新突破50流明/

美国佛罗里达大学材料科技系的研究人员日前使用蓝色oled源,创造了有机发二极管(oled)的能效新纪录。由于蓝色是白的重要组成部分,该突破有望解决oled照明发展道路上的一

  https://www.alighting.cn/news/20081225/106722.htm2008/12/25 0:00:00

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