站内搜索
对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
近日，鸿利智汇针对高光效商业照明市场，宣布推出新一代高光效COB lmh系列产品, 光效高达162lm/w。光效提升的关键在于这款产品采用了领先独特的COB增光围堰工艺，结合co
https://www.alighting.cn/pingce/20170911/152682.htm2017/9/11 14:55:37
围绕COB市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
对于全彩led显示屏，led灯珠作为其最关键的部件，led灯珠的品质对led显示屏的品质起着很重要的决定作用。 首先，led灯珠在整个全彩led显示屏中使用数量最多，每平方米可
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304206.html2012/12/17 19:34:16
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315074.html2013/4/21 12:04:20
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302619.html2012/12/6 21:47:54
近日，鸿利光电宣布在今年6月广州国际照明展推出的高光效COB封装系列产品正式量产供应各大照明领域市场，包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型COB、lb(鸿星)系列条形COB，以及陶
https://www.alighting.cn/news/20121212/n841446791.htm2012/12/12 9:57:04
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
