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率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
本文分别列举了led lamp和Chip led使用注意事项，包括焊接条件、使用注意、静电防护、清洗、包装防潮等事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127779.htm2011/4/7 14:20:35
晶元芯片：ingan venus blue led Chip es-cablv45c的详细资料，提供pdf全文下载，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
气阶段，除原led照明大厂仍具有主流地位外，原tft lcd企业也跨足照明领域，一些外行业投资者也积极切入led领域，如中材集团、澳洋顺昌等，而原先专门生产led Chip或封装等企
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
晶元ingan基led Chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
提高led亮度的方法大致上可分为两种，分别是增加芯片(Chip)本身的发光量;另一种方法是有效利用芯片产生的光线，增加光线照射至预期方向的照射量。
https://www.alighting.cn/resource/20110312/127894.htm2011/3/12 17:30:29
路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00
需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
