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2011 年3月8日，科锐公司(nasdaq: cree) 在上海发布了2011年科锐led新品，对近期相继推出的一系列新近研发的led照明产品：lbr-30? led、cree
https://www.alighting.cn/pingce/20110309/123332.htm2011/3/9 15:24:21
2011年3月3日，led 照明领域的市场领先者cree 公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? ml-b led。xlamp? ml-b led的设计可在四分之一瓦
https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的lED照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
lED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成lED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
ncp5010是一款为恒定电流应用的固定频率pwm，集成了整流功能，产品具有小尺寸，最少外部元件，提供高达500mw输出功率功率，能驱动2-5个串联白光led。单个电阻器设定led
https://www.alighting.cn/pingce/20051226/123255.htm2005/12/26 0:00:00
日本西铁城电子最近推出它们最新的cl-652系列高亮度发光二极管，具有每瓦50流明发光效率。适合于照明应用，产品有两种型号---每瓦60流明(350毫安)的cl-652s-8wj-
https://www.alighting.cn/pingce/20051229/123257.htm2005/12/29 0:00:00
世界上最大屏幕影像设备“极光屏幕”昨天问世。，屏幕最大的特色是利用lED发光二极管(lightemitting diobe)技术，聚旋旋光性强，可使屏幕色泽明亮、画质精细。
https://www.alighting.cn/pingce/20071006/123328.htm2007/10/6 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由lED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
业内人士介绍：替换基板的lED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，lED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，lED芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
