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硅基GaN led及光萃取技术实现高性价比照明

传统的氮化镓(GaN)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底,因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好,衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

新型通孔硅衬底GaN基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底GaN基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

cob led的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

探析led散热基板及技术发展趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125399.htm2013/8/16 11:56:41

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

生产型GaNmocvd设备控制系统软件设计

对“用于GaN的生产型mocvd”设备控制系统的软/硬件结构、关键技术进行了描述,介绍了国外几种生产型GaNmocvd设备控制系统的特点;分析了mocvd设备控制技术的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125402.htm2013/8/14 11:46:44

led衬底、外延及芯片的技术发展趋势

技术发展和工艺改进,使led成本大幅度下降,推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果,全球相关单位均投入极大的研发力量,对led性能、可靠性进行深入的研究开发,特

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

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