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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
本文为led封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述led基础，led封装制程，led封装结构，led的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
在led应用产品大行其道下，其制造过程中更需要能提供快速生产并维持一定品质的自动化生产设备，以便在繁琐的制程中达到性能、成本与可靠度兼备的要求。
https://www.alighting.cn/news/20120201/89664.htm2012/2/1 13:31:44
日前，工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶led球泡灯，取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率，且散热效果好、制程简单。工研院电光
https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
