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出光率是影响LEd发光效率的重要因素之一，优化LEd出光率可以提高LEd的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LEd出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
的确，前些年LEd背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高，越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。
https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58
对LEd封装不太了解？没关系，小编给你上一节LEd封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
半年报披露早已落下帷幕，从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看，相比去年同期，多数企业营收与净利出现大幅增长，仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑，上半年整体业
https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LEd封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
LEd封装是将外引线连接到LEd芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
封装作为LEd成本中最大的部分，是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee
https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LEd封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
pida预估2011年台湾前10大LEd封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元，相较去年约衰退4%。
https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55
