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光LEd,还需根据LEd的具体需求而定，诸如荧光粉的颗粒大小等等。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光LEd封装性能的影响，例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。在
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
大功率LEd是最近照明行业里最热门的话题，从它的问世到发展，从它的工作原理到优点，以及中间一个重要的一环节——封装技术，都引来人们的热议！ 大功率LEd是指拥有大额定工作电
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的LEd行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。 8月初开始，LEd上市公司相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/3/291974.html2012/10/3 14:18:04
【LEd幕墙屏】随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LEd封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。 首先，我国
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
现在LEd的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
•根据法国市调公司yoLE développement研究，高亮度(hb) LEd的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，hb-LEd封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
“垂直整合”是2010年上海照明，甚至中国照明产业乃至全球LEd产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
原文地址：http://www.LEddengdai.com/LEddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-LEd灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
【LEd灯条屏】在LEd光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取LEd芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
瓦或者更高，发光强度为60流明。 LEd照明水平 LEd生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
