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为了提高LEd封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LEd灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型LEd封装就是对策之一。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LEd封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
中国是LEd封装大国，全世界80%的LEd器件集中在中国封装，为了进一步探讨如何解决LEd散热，如何降低LEd的热阻，如何增加LEd出光效率，如何增加LEd的可靠性等问题，201
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
发光二极体(LEd)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LEd应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，LEd龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心，但由于研发的滞后，国内的LEd照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新，技术受制于人，由此导致产品档次低、利润率低。但随
https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44
根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oLEd封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
此次重磅上市的四大易系列白光LEd产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
LEd产业链总体分为上、中、下游，分别是LEd外延芯片、LEd封装及LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LEd器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
美国能源部开发了一个LEd封装制造成本模型，便于企业评估改变LEd制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
