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高亮度LED封装散热设计之全攻略

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

LED照明封装技术探讨

LED封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25

南韩LED封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建LED基地

南韩LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年q1建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20100812/116436.htm2010/8/12 0:00:00

帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

封装来改善LED的发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

构建LED封装的最佳光学模型

LED已经广泛应用于显示、照明等领域,LED封装厂的基本职能是将LED芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

美国能源部发布LED封装制造成本模型

美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型,便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

解读LED封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

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