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效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

丰田合成抢攻照明用LED封装市场以突破困境

始积极研发照明用LED封装产品,企图抢攻LED照明市场这块大

  https://www.alighting.cn/news/2012326/n035338415.htm2012/3/26 9:00:15

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

封装大未来, csp LED的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp LED一定是未来主流产品

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

大功率LED陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

2月大功率LED封装均价微跌,工业/户外照明为推广重点

2018年2月,中国市场大部分LED封装产品价格维持稳定,少数产品因厂商清库存影响,价格继续小幅下调。

  https://www.alighting.cn/news/20180307/155451.htm2018/3/7 10:16:18

LED封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

中国渐成世界LED封装器件制造中心

年来,中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

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