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LED 在应用中需要选择合适的驱动ic，这也是设计LED 驱动线路的第一步，首先确定以下几个参数：需要驱动多少颗LED;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/6/15435_20.htm2010/12/6 15:43:05
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
随着我国LED封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
台湾知名LED厂商亿光电子自1980年代创业以来，一直在扩充产品阵容并稳步扩大销售额。最近，该公司不仅提供单个器件，还致力于拓展以LED为核心的模块业务。就该公司今后的发展以及针
https://www.alighting.cn/news/20111229/85618.htm2011/12/29 11:48:28
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
详细分析了LED封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
近日，中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功
https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00
