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LED封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,emc LED封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

韩国LED封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

影响蓝宝石材料质量对hb-LED设备制造过程的个案研究

本文介绍了有关蓝宝石材料质量对 hb-LED 设备制造过程的影响研究的最终结果。本研究是大型综合材料表征项目的一部分,由 gt 发起以研究蓝宝石材料属性对高亮 LED 价值链中整

  https://www.alighting.cn/resource/20140402/124706.htm2014/4/2 10:28:35

大陆环保意识抬头 上纬掌握时机开拓新客源

台湾地区上纬企业董事长蔡朝阳12月10日表示,中国大陆环保意识抬头,上纬生产环保耐蚀树脂,积极跨入LED封装材料领域,正可掌握时机,开拓当地新客源。

  https://www.alighting.cn/news/20081212/116474.htm2008/12/12 0:00:00

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

eu,dy纳米材料与体材料的光电特性研究

光照使材料的电流增强,说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

dow corning LED封装新型硅封胶

势;该产品并能针对通用的LED封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

大功率LED的散热技术研究的新进展

本文外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

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