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本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08
近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着LED照明需求加速成长，加上直下式背光LED瓦数的提升，中功率LED一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
