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LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

岁末盘点:风口浪尖上的LED行业

2011年对LED行业来说可谓风起云涌,一波三折。从原材料、稀土价格等成本的上升到LED企业倒闭潮、进入门槛低、骗取补贴等带来的影响,LED行业正如外界媒体所描述的陷入尴尬,寒

  https://www.alighting.cn/news/20111213/n086136458.htm2011/12/13 11:10:38

深圳LED行业十大现状和趋势

2017年1月12日,在深圳市照明与显示工程行业协会年会上,协会秘书长赵飞就深圳LED产业的现状和趋势,提出了十大观点。

  https://www.alighting.cn/news/20170118/147686.htm2017/1/18 9:52:59

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

大功率LED陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

LED封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

中国渐成世界LED封装器件制造中心

年来,中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

LED行业进入全面涨价浪潮

LED 行业进入全面涨价潮。LED 行业从终端应用至芯片、器件等上游零组件进入全面涨价期,涨价浪潮从最初的芯片涨价蔓延至rgb 灯珠以及照明灯珠,目前进一步蔓延至照明灯具厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20170124/147828.htm2017/1/24 9:55:27

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