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中国LED产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

LED封装质量控制技巧

易的方法。此外荧封装方法决定白LED的发效率与色调,因此接着将根据白化的观点,深入探讨LED与荧体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04

台湾LED封装亿布局LED植物照明市场

  https://www.alighting.cn/news/20110113/116997.htm2011/1/13 13:35:02

基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我国LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

亿叶寅夫否认并艾笛森 称暂不并购同业

LED封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”

  https://www.alighting.cn/news/20150318/110165.htm2015/3/18 9:33:30

绿扬电:斥资1亿美元在南昌建LED封装

项目分三年建设,完成投资后将建设十一条超高亮度大功率LED封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线,实现年产超高亮度大功率LED晶片封装产品1.3亿颗,纳米碳管50万根,第一年

  https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39

从显示屏应用看LED封装企业的技术附加值

d下游应用领域,对LED封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析,希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮

  https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55

亿频频获奖 欲将自有品牌推至中国市场

LED封装龙头厂亿为国内少数发展LED照明品牌业者,该公司继9月及10月分别获得台湾的中华建筑金石奖及台湾绿色典范奖后,于11月23日在夺下对岸的「中国精瑞奖─绿色产品奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20121126/114267.htm2012/11/26 11:52:38

浅析多种LED封装形式

LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

LED封装的100多种结构形式区分大全

目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

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