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半导体产业市场表现平平,整并成晶片产业的大趋势

“我们的看法是,今年半导体市场会表现持平,或是最多有5%的成长;”icinsights总裁billmcclean指出,晶片产业的大趋势就是整并:“当我们进入18寸晶圆时代,全球i

  https://www.alighting.cn/news/20111010/90067.htm2011/10/10 11:24:26

rubicon预计2012年下半年LED需求复苏

美国蓝宝石晶圆供应商rubicon technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。rubicon面临的主要困难是主要制造商推迟了向6英寸蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/2012228/n970337837.htm2012/2/28 10:41:27

arc energy签署9690万美元LED蓝宝石新合同

arc energy高级副总裁hap hewes表示:arc energy专有的c轴技术优于其他的蓝宝石生长技术。c轴晶圆LED应用的最佳取向,并且与传统的a轴技术相比,c轴生

  https://www.alighting.cn/news/20110804/115044.htm2011/8/4 9:39:35

影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类,其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects,nvd)

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

isuppli:地震将推动全球半导体市场规模增7.0%

日本大地震及其引发的海啸以及计划停电对产业界造成的影响令人担忧。美国半导体工业协会在发布2011年2月份全球半导体销售额时就表示,“正在调查”此次大地震对全球半导体供应链造成的影响

  https://www.alighting.cn/news/20110408/90690.htm2011/4/8 11:07:25

非晶玻璃衬底gan LEDs 问世

近日,三星尖端技术研究所和首尔大学宣布开发出了第一个由非晶玻璃衬底制造的发光二极管。

  https://www.alighting.cn/news/20111212/99724.htm2011/12/12 15:30:51

sic基板厂商纷纷开发6英寸产品

很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸,虽然能够提高sic制功率元件的生产效率,但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此,能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英寸

  https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56

台积电高研发资本趋势不变,2011年达119亿美元

台积电执行副总暨共同营运长刘德音9月5日表示,台积电不会受摩尔定律束缚,将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统,去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元,创历史新

  https://www.alighting.cn/news/20120906/113227.htm2012/9/6 9:51:20

台系LED芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系LED芯片厂今年以来积极降低传统蓝光LED比重,晶电至今年底四元LED升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%,相当于传统蓝光LED压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

钻石底碳化硅 LED的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

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