站内搜索
据最新消息，在两会期间江西代表团新增一项大会建议，提出将硅衬底LED产业化上升为国家战略予以重点推进。
https://www.alighting.cn/news/20150309/97044.htm2015/3/9 9:24:09
记者了解到，此次展会，上舜照明(sunsunlighting)重点推出了最新款LED球泡、t8、par灯、筒灯和台灯，包括全球首款采用硅衬底的12w球泡，吸引了众多国内外高端买
https://www.alighting.cn/news/20111117/114408.htm2011/11/17 10:23:56
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级LED照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED封装代工服务，对
https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
旺硅(6223) 6月LED测试机台出货量攀升至56台，累计第二季度出货量达130 台，较第一季度大幅成长逾十倍，第三季度单季度获利将挑战新台币1个亿。以过去上下半年出货量1:1
https://www.alighting.cn/news/20090626/95145.htm2009/6/26 0:00:00
