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大功率LED封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

数据解析2015年LED外延芯片行业发展情况

LED芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,LED封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利率不断下滑,拖累LED芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

解读照明大时代的LED激战

此次参展企业业务横跨照明及LED技术产业链各个重要领域,包括基材、外延片、LED芯片封装材料、LED封装、模组、器件、LED驱动和控制、设备及应用……

  https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47

LED荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光LED(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光LED封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED

斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/news/20101011/121020.htm2010/10/11 0:00:00

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装,从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

wellypower扩大LED封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入LED业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的LED封装产量达到5000万个芯片

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

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