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倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

分析称国内大功率LED芯片良品率不高

全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

cree公司LED芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

LED芯片供不应求 或涨价?

近日,有媒体报道称,“近期机构对LED芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,LED芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20

有机硅技术开创LED产业的新纪元

LED已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中,然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用。如今,有机硅技术正在为开创新一代LED技术及其应

  https://www.alighting.cn/resource/20090109/128656.htm2009/1/9 0:00:00

LED芯片制造设备及其工艺介绍

LED技术引导型产业,特别是技术与资本密集型的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00

LED芯片产能释放,三安光电有望迎来拐点

三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的LED芯片生产企业,目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平,并已经进入主流的LED封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。

  https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10

罗姆薄型双色芯片LED问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

芯片技术提升和价格走低是LED照明应用成本下降关键

随着LED行业的快速发展,生产效率、芯片发光效率的大幅提升,LED照明产品价格将会快速下降。国内LED灯主要用于出口,相对国内消费者而言,国外消费者的价格承受能力更高。未来随着成

  https://www.alighting.cn/news/2012326/n779638427.htm2012/3/26 10:07:18

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