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飞兆半导体(fairchild semiconductor) 宣布推出线性led驱动器产品fan5622 /24 /26 ,新产品面向空间受限并需要lcd显示和键盘照明的应用 (如
https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123013.htm2010/8/6 11:28:48
4月20日,首尔半导体今天宣布其z-power系列再添一款名为z4的全新的高亮度led产品。首尔半导体一直在持续不断地扩大其led产品线。根据该公司的2011年市场策略,首尔半导体
https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123308.htm2011/4/21 10:46:11
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市场
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
2011 年 3 月 1 日,北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级
https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06
power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
亿光电子工业股份有限公司推出新一款3020 plcc照明组件,该款3020s照明封装可提供30ma和60ma两种规格,符合市场对更高亮度plcc封装产品的需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20120703/122150.htm2012/7/3 10:53:18
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计,与传统smd led使用成本对比,mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob,实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37