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、功率不断增大（LUXEON 1w 中心
http://blog.alighting.cn/pengyz/archive/2008/11/29/9350.html2008/11/29 9:25:00
个厂家的产品外形差异很小,但品质差异很大。 3.国内厂家所选用的芯片主要有：seoul(korea),edison(taiwan),cree(usa),LUXEON(us
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34556.html2010/3/1 10:24:00
于1998年推出的LUXEON 照明，其结构如图1所示。这种结构，芯片直接粘结于铜底座上。但这样的封装结构对于使用者来说，面临一个困难──如何固定？ 之后出现了如图2所示的封装结
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
司在1998年推出的LUXEON led，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片（flip chip）用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
明公司的LUXEON系列lx3-pw71。 首先运用图2的电路来验证led的电子特性。要得到电压-电流特性,需要进行直流解析。 图2 验证电压-电流特性电
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61599.html2010/7/30 19:42:00
明公司的LUXEON系列lx3-pw71。照明工程师社区\vg g1c0v a 首先运用图2的电路来验证led的电子特性。要得到电压－电流特性，需要进行直流解
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
0lm。 LUXEON系列功率led是将algainn功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热衬与管壳中，键合引线进行封装。这种封装的取
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
d和电阻等的电子设计进行建模并在计算机 上模拟计算电路运行的一种简易方法。这里使用的是cadence公司的电路仿真pspic e a/d。同时使用了飞利浦 照明公司的LUXEON系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
、仅为8.5mm厚。(图：phlox)v形立方体光束通过使用LUXEON ⅲ,使得led光束具有不同亮度。因为需要消散400 w/m的热能,它还具有水冷功能。最终成品就是光束亮度非
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00
