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《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
近日，日本伊藤电子（ito electronics）在日本东京照明展（finetech japan）2009上展示了一种新型封装技术，可以使oled显示屏完全防水。
https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00
一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术，为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
议程·led照明的背景与村田的技术·村田led照明系统·led照明系统相关产品 (无线 + 传感器)·结论
https://www.alighting.cn/resource/20160914/144222.htm2016/9/14 13:47:18
近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起，备受芯片企业追捧，但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病，这也导致倒转技术迟迟未
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
据悉，东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」，可用于封装可
https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00
本文为led封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
