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在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜，使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30
印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
2005年7月13日：一些专家认为，gan可以在氧化锌(zno)衬底生长以制作无需荧光粉的白光leds，这种器件有可能获得更大的光输出并改善器件效能。
https://www.alighting.cn/resource/20050930/128446.htm2005/9/30 0:00:00
oled作为照明器件的研究始于上世纪90年代初，日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oled（woled）相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w，却引
https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00
本文介绍了手机和数码相机用低压闪光灯方案、主要器件，以及设计选用要求。
https://www.alighting.cn/resource/2007929/V12820.htm2007/9/29 13:42:51
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
研究了宽带隙有机小分子材料dpvbi作为空穴阻挡层对oled器件效率和亮度的优化作用。
https://www.alighting.cn/resource/20141226/123849.htm2014/12/26 10:16:45
led是一种具有两个电极的半导体发光器件，让其流过小量电流就会发出可见光。
https://www.alighting.cn/2013/12/17 10:43:35
