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本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
记者从青海省科技厅获悉，由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目，其研发成果已实现产业化。
https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
6月30日消息，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》文件，文件提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平。
https://www.alighting.cn/news/20230703/174458.htm2023/7/3 15:51:14
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
led市场瞬息万变，自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕，但进入3月份才短短一周，行业明显回暖。业界对于led行业的未来走势也正趋于乐观，预计行业下半年的表现将优于上半
https://www.alighting.cn/news/2012312/n987838095.htm2012/3/12 10:23:39
今年整体市场波动不会特别大，系统性的估值行情结束，建议从细分的行业来寻找确定的机会。经过分析，我们认为led这个行业存在比较确定的投资机会。
https://www.alighting.cn/news/20170228/148555.htm2017/2/28 10:03:29
6月中旬，美国ifc展会上，包括联建光电、奥拓电子等国内led显示巨头品牌纷纷推出下一代“小间距led”显示新品。这些采用四合一Mini-LED技术的产品号称具有传统表贴和新
https://www.alighting.cn/news/20180628/157364.htm2018/6/28 12:08:52
