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led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
产品才是王道。led芯片作为led产业链中最关键的一环，其成本占到led灯成本的50%以上，其作用不言而喻。比拼led芯片产品，大陆led芯片胜算几何?在国内，led封装厂或应用
https://www.alighting.cn/news/20111221/89992.htm2011/12/21 16:15:37
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
截至目前为止，晶科推出了具有标准接口的led标准光组件产品，包括5个系列8类产品，包括通过广东省led照明标准光组件蚂标认证的层级一组件系列、hv光组件系列、gx53筒灯光组件系
https://www.alighting.cn/news/20150312/110160.htm2015/3/12 9:34:50
如果说1999-2001年的网络泡沫和it低迷导致众多半导体公司从大型oem中分离出来，那么，此次美国次贷危机引发的全球金融风暴将会导致众多半导体公司走向合并，也就是说在纳斯达克半
https://www.alighting.cn/news/20081009/91534.htm2008/10/9 0:00:00
10月份，由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺，使得led芯片制造商的收入增加，而led封装大厂的收入却连续下降。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
