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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
led产业上半年营运稳定成长，随着第三季传统旺季来临，多家led厂7月营收已先行改写历史新高，包含上市公司亿光、璨圆、隆达营收创高，本季旺季可期。
https://www.alighting.cn/news/20140814/86985.htm2014/8/14 9:47:35
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
全球蓝宝石晶棒产能不够，即将上市的iphone 6，10支可能只有1支是蓝宝石屏幕。晶棒业界表示，全球产能目前仅1千万片(约当2寸)，iphone 6蓝宝石屏幕再加计非苹手机，需求
https://www.alighting.cn/news/20140805/87431.htm2014/8/5 9:45:47
日本三城控股公司开发出了通过让眼镜发光来通知佩戴者电话、邮件等信息的可穿戴设备“fun'iki”。工作原理是嵌入镜框中的全彩led会让镜片边缘发光。
https://www.alighting.cn/news/201484/n083764611.htm2014/8/4 10:29:12
