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用纯净的碳化硅(SiC)材料研制出了第一个“真正的蓝光”led,但是它们的发光效率非常低。下一代器件使用 了氮化镓基料,其发光效率可以达到最初产品的数倍。当前制造蓝光led的晶体外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229889.html2011/7/17 23:00:00
件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(SiC)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
高的k46i之后，veeco又新推出了maxbright系列产品。 另一mocvd厂商aixtron大中华区christan geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 2,osram osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化硅（SiC）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algainn超高亮度led的厂家，几年
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
虑。tier-one led制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。 在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
线）led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，紫外线led市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅（SiC）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algain
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
