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b、国联（Fpd）c、鼎元（tk）d、华上（aoc）e、汉光（hl） F、axt g、广稼 2、led晶片在生产使用过程中需注意静电防护。 六、补充 led显示屏（le
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283559.html2012/7/27 15:08:45
当的电容，而不是依据负载的电压和功率，通常降压电容c1 的容量c 与负载电流io 的关系可近似认为：c = 14. 5 i ,其中c 的容量单位是μF , io 的单位是a.限流电
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/24/283200.html2012/7/24 13:09:59
a51d92a915F804d2b16c193.html2、 q：led产品环保吗？a：led产品环保；在led晶片生产过程中可能会对环境产生少量污染，在封装过程中由于要消耗大
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283133.html2012/7/23 22:25:55
段,并选取适当时间分割函数F(i),使得第i段ti=tsF(i),其中0d=ton/ts=tibi/ts=F(i)bi 即为此像素点的亮/灭占空比。由于函数F(i)对所有像素点而
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/20/282789.html2012/7/20 10:45:39
种类型的led的热阻如下所示： 早期的led芯片主要靠两根金属电极而引出到芯片外部，最典型的就是称为ф5或F5的草帽管，它的散热完全靠两根细细的金属导线引出去，所以散热效
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
端不能堵住，而且灯具要么向下倾斜要么向上倾斜，可以让热空气能够顺畅地流动。 热辐射的散热公式为“q =e×s×F×δ(ta-tb)”。公式中q代表热辐射所交换的能力，e是物体表
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
造或投资因素d)照明设备的技术水平因素e)方案的可行性因素F)自然环境因素4、方案设计方案设计又分两个阶段，首先是方案设计阶段，然后是施工图设计阶段；a、方案设计阶段需要做的工
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282473.html2012/7/19 10:28:03
d厂商趋之若?F情况,以及大力投入高效能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1w左右,光通量会有所限制；换句话说,就是必
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
r consumption:43w ±5% led luminous eFFiciency: 100lm/w luminous Flux: 4300 lm ±5% ( tj=70℃,ta=25
http://blog.alighting.cn/bbier/archive/2012/7/14/281864.html2012/7/14 14:13:09
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
