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可控输出光耦测试方法

本文讲述了可控输出光耦测试的方法及步骤。

  https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

复苏比预期慢,台湾晶圆双雄全倒

欧债、美债一连串的危机和纷扰,使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心。以晶圆厂接单到制成最下游成品约需两个月的时程推算,台湾电子业不仅对9月的返校旺季难以期待,圣诞节旺

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115013.htm2011/8/22 12:03:57

led外延的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延上制作数以千计的芯,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延上也只能完成一两百个大型芯。外延的制造虽动輒投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00

led外延成长工艺的解决方案

早期在小积体电路时代,每一个6寸的外延上制作数以千计的芯,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8寸的外延上也只能完成一两百个大型芯。外延的制造虽动辄投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝led技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝led技术,其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

晶圆代工上下游斗法,明年产能利用率将下滑

时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演

  https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台,配备全域等倍曝光镜头。由此,支持200mm晶圆,实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

led外延:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

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