检索首页
阿拉丁已为您找到约 1341条相关结果 (用时 0.0020083 秒)

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic

me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中,如:手机充电器,电源适配器等,除此之外,由于芯片集成有恒流功能,所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

最新突破:led芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

芯片封装大功率led照明产品(ppt)

中照照明奖颁奖环节过后,中国照明学会安排了五项获奖项目做报告,其中四项为工程照明案例,一项为科技创新项目,与你分享获奖项目的精彩。   附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

芯片集成大功率白光led照明光源

以覆盖2700~13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

浅谈led芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高led灯

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

led芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

一款基于电流控制模式的白光led驱动芯片设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空

  https://www.alighting.cn/2013/10/22 14:37:40

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页