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用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在：　　(一)模组化　　通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54

升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。　　asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

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http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。　　asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27