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、内部低压轨道照明、太阳能照明、交通、应急车辆、显示器/屏背光、船舶应用、便携投影仪、替换低压卤素灯、汽车应用等。安森美ncp3065/6多模led驱动器（图6）是一种低成本应用，具
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262773.html2012/1/29 0:44:07
次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃～200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
用及内部使用，内部包括仪器|仪表板、空调、音响等指示灯及内部阅读灯；外部使用则包括第三刹车灯、尾灯、方向灯、侧灯等。目前除汽车头灯还有距离与亮度等问题只有少量使用外，汽车内外部照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262768.html2012/1/29 0:43:50
素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构半 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
式导热封装的概念，将导热的接触面积增加为原本的10倍，散热的体积也增加，使接口热阻仅0.3℃/w,大幅改善led最为人诟病的散热问题。因将电路和散热整合在封装内部，亦搭配插拔式的外
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
势在于完全不含汞，符合绿色环保的时尚。 led背光源非常节电。其功耗要比ccfl冷阴极背光灯更低一些。led内部驱动电压远低于ccfl,功耗和安全性均好于ccfl（ccfl交流电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
一、led控制功能区分 1、内控和外控内控：控制芯片在灯具内部，不需要外接控制器，同步内控需要接交流电源，并且同时上电。外控：并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时，是需
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262723.html2012/1/29 0:40:00
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262721.html2012/1/29 0:39:53
流散热，空调冷却式内部对流散热b.屏体的防低温设
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