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2011年sony委外释单,助力信锦q410淡季度不淡

y携手开发的led tv底座,接单续增。法人预估信锦11月营收将可较10月回

  https://www.alighting.cn/news/20101124/105368.htm2010/11/24 0:00:00

大功率led的热量分析与设计

碍这一发展的最大敌害是led的热量管理,因此从事热阻、结、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。  如何降低大功率led的热阻、结,使pn结产生的热量能尽快的散发出去,不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

led在室内照明的应用和前景

量和气体放电灯也不一定相同。  (4) led灯具产品还处于初级阶段,技术上不成熟,还存在不少问题,如:  1) 散热问题:如何把结有效降低到允许水平,仍在探索和实践中,度控制不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

集成led的光效和热叠加问题

入,可得到较高光能的输出,电能的增加又加速了热分子运动,热持续上升, pn结升高光通量就会下降,所以这样以来就得出,电能的增加了,热能增加了,光能却降低了。电+热+光却还是=1,如果

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

、高低循环(85℃~-55℃)、热冲击、耐腐蚀性、抗溶性、机械冲击等。然而,加速环境试验只是问题的一个方面,对led寿命的预测机理和方法的研究仍是有待研究的难题。 一、固态照明

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

将导致led芯片的结升高,从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装的密度受

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

可调色、显指的白光大功率led封装技术分析

白光大功率产品的色实现可调,结合表1-1,此时发光效率亦有明显提升,该技术从根本上回避了**荧光粉制作不同色白光而导致的发光效率下降的问题。  四、 总结   通过新型技术采用红

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led结产生的根本原因及处理对策

1、什麼是led的结? led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出,当电流流过led元件时,p—n结的度将上升,严格意义上说,就把p—n结区的度定义为led的结。通

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

0%,那么有16w的输入电功率都变成热量。而现在只能散去8w的热量,而还有8w的热量无法散去,其结果就是使得led的结升高,寿命缩短。 不仅如此,由于电源内置,电源的热

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

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