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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
有有些厂家选用恒流电路，比较草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在合作铝基板，能将一有些热量导出。可是因为仍是无视的led的热量，许多中功率贴片led 节能灯，没有散热
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05
限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
电子产品设计之热设计 散热器的设计方法散热器设计的步骤通常散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/10/6/10380.html2009/10/6 8:21:00
灯外壳、led隧道灯外壳介绍：1：全新设计的高品质全铝质隧道灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结构美观，防水好，
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89065.html2010/8/15 15:29:00
式：外接数控sd卡控制器 变化效果：可实现整体京戏，渐变、跳变、全彩流水、追逐等几十种变化 选用台湾艾迪森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00
致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动，百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00
