站内搜索
膜应力变化。研究发现:(1)转移至铜基板、铬基板、铜/镍/铜叠层基板等三种基板的gan薄膜张应力均减小,其中转移至铬基板的gan薄膜张应力最小。(2)随着铬基板中铬主体层厚度的增
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12
业文化背景分析等等。 1、掌握建筑空间条件 对建筑进行拍照，详细记录建筑的特征。明确施工条件，了解建筑结构使用的材料、颜色和反射比等等。可能有时候委托方没有提供建筑尺寸图，那么设计
http://blog.alighting.cn/chseven/archive/2011/10/25/248460.html2011/10/25 11:41:36
快捷半导体公司 (fairchild semiconductor)开发出具有功率因子校正(pfc)的fl7701智慧型非隔离型降压led驱动器，结合了小外形尺寸和高功能密度，适
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122792.htm2011/10/24 10:03:59
恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x，此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56
于在需要最小照明计算眩光和统一照明计算一般照度水平照明计算照明应用。uplighting（间接）采用照明计算是漫反射面反映在一个空间照明计算光，可以最大限度地降低电脑显示器和其他深
http://blog.alighting.cn/47276/archive/2011/10/21/247027.html2011/10/21 10:49:58
在中大尺寸背光领域，随着国内市场led tv和moniter进一步扩大渗透率，国内各电视厂商和显示器厂商纷纷扩大led背光模组的生产和销售，瑞丰光电作为该领域国内唯一批量供货的公
https://www.alighting.cn/news/20111021/115144.htm2011/10/21 9:38:13
关于2010年led市场的发展情况，所作出了如下分析： 1、预计2010年将逐步跨入由旧时代(小尺寸led背光、传统灯饰)转变到led产业新应用(大尺寸背光及照明)时代的关
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246953.html2011/10/20 17:51:37
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246952.html2011/10/20 17:51:34
场规模快速提升。led的应用领域已经开始从手机小尺寸tftlcd背光源，向中大尺寸tftlcd屏背光源、汽车照明、装饰照明等多元化应用领域拓展。 以汽车照明为例，车用led可分
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246950.html2011/10/20 17:51:30
、机场等场所。 应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。 led早已应用在以手机为主的小尺寸液晶面板背光市场中，手机产量的持续增长带动了背光源市
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246945.html2011/10/20 17:51:17
