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8月25日，为了支持中国隧道的绿色照明，通用电气(ge)中国研发中心照明工程团队最近自主研发了led隧道照明系统，其先进的模组化设计相比于传统的照明系统节能高达45%，同时设计寿
https://www.alighting.cn/news/2011829/n201734113.htm2011/8/29 8:45:23
镜或反光杯，led透镜模组排列于一个弧面上以产生长方形的配
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128001.htm2010/7/12 18:31:29
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
近日，国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的cob集成光源模组，并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术，高光效意味着比传统光源更节能，高显色呈现
https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36
d模组实现的高质量照明和光色一致性的效果，无疑是这款璀璨led筒灯(mad)的显著特
https://www.alighting.cn/news/2012213/n483137483.htm2012/2/13 10:16:02
欧洲专业照明电器品牌锐高携其新一代led系列产品于本月15日至20日亮相德国法兰克福light+building展会。锐高公司新一代led系列产品包括全新系列led模组和驱
https://www.alighting.cn/news/2012511/n434239660.htm2012/5/11 16:13:48
为促进led半导体照明产业的本土化发展，近日，勤上重磅推出了“工厂孵化计划”，有偿输出“核心照明模组+集约化供应链+专业解决方案”，量身定制个性化“孵化”创富计划。
https://www.alighting.cn/news/2012314/n022738161.htm2012/3/14 10:19:41
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
g diodes）”的新型led背光模组(blu)技术获得美国商务部专利局认证，专利号为7,293,908，该项技术可以使显示屏更亮、更高
https://www.alighting.cn/resource/20080114/128577.htm2008/1/14 0:00:00
“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而我们的散热模块能够把温度降到40度以下，能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命，影响是革命性的。”
https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00
