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led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

场的高度关注,资本对行业发展的影响作用日益突出。在内地市场上,产业资本与金融资本的结合目前尚处于原始阶段。2010年年,雷曼光电成功在深交所创业板上市,开创了led显示应用企业进

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

led产业呈现五大发展趋势

场的高度关注,资本对行业发展的影响作用日益突出。在内地市场上,产业资本与金融资本的结合目前尚处于原始阶段。2010年年,雷曼光电成功在深交所创业板上市,开创了led显示应用企业进

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

学和丰田合成在led发展中占有重要地位,都形成了led完整的产业链,其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片,并在蓝宝石衬技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

a)的蓝光led芯片。除了日亚化学之外,全球各大led也积极地开发出高发光效率的白光led,例如cree在已经开始出货30mw的产品,预计在2006年年投入33∼36mw的le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

led外延生长工艺概述

了纯度高,平整性好外,量产能力及磊晶成长速度亦较mbe为快,所以现在大都以mocvd来生产。其过程首先是将gaas衬放入昂贵的有机化学汽相沉积炉(简mocvd,又称外延炉),再通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

led生产工艺简介

张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

“golden dragon led”我国台湾uec 公司(国联)采用金属键合(metal bonding) 技术封装的mb 系列大功率led,其特点是用si 代替gaas 衬,散

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

题,但是与集成电路中互连线金属电迁移有所不同,主要是纵向迁移,即p型欧姆接触金属沿缺陷管道电迁移到达结区造成短路[7-11],导致器件失效。由于没有匹配的衬材料,外延生长的gan薄

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

led商业展示照明之珠宝店照明

力的剪影效果。5、光:形成逆反效果作为补助的光,自下而上的照明,宜作辅助配光。黄金、珍珠等完全靠反射光线的首饰,讲究光线入射的方向,让反射出的“闪光点”刺激顾客的眼睛;翡翠、水晶

  http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/7/25/230801.html2011/7/25 20:20:00

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