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晶能大功率led芯片量产

晶能大功率led芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

国内led芯片利润持续走低

本报讯(记者 邓伟俊)产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日,各厂商陆续发布了2012年年报,年报显示,led芯片的高毛利时代已经过去。  根据行业龙头企业三安光电发布的年

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58

三安光电:行业龙头地位强化 化合物半导体起量迅速

国家“大基金”扶持,目标全球化合物半导体龙头。国家集成电路产业投资基金目前合计持有三安光电(600703)11.30%股权,为第二大股东。

  https://www.alighting.cn/news/20181225/159607.htm2018/12/25 9:53:40

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

led灯具对低压驱动芯片的要求

【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时,简单的桥式整流器输出电压会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

led外延芯片标准上半年有望推出

北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受记者采访时说:“led外延芯片标准评审已经通过,今年上半年可能就推出了。”

  https://www.alighting.cn/news/2012510/n881739606.htm2012/5/10 9:35:13

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

led芯片制造商epistar不担心新竞争对手

随着更多的制造商计划进入led芯片市场,led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。

  https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19

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