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学 等方面对如何运用led 特性的设计进行解说。 近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,led照明也不例外,也需要热解决方案。 虽然白炽灯和荧光
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61598.html2010/7/30 19:41:00
r o@!ru f`n0近年来，随着电子产品的高密度、高集成度，热解决方案的重要性越来越高，led照明也不例外，也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大，但是大部
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
有高密度、高速度和在线可编程等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路板就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
起，在城市效通、高速公路等领域，led显示民间作为可变情报板、限速标志等，得到普遍采用。 （6）调度指挥中心信息显示。电力调度、车辆动态跟踪、车辆调高度管理等，也在逐步采用高密
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179644.html2011/5/19 0:29:00
艺是一种先进的单片集成工艺技术，是电源管理、显示驱动、汽车电子等ic制造工艺的上佳选择，具有广阔的市场前景。今后，bcd工艺仍将朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。其中bcd技
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具有高密度、高速度和在线可编程
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
大，电子漂移饱和速度高，介电常数小，导热性能好等优点，非常适于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;而利用其特有的禁带宽度，还可制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光探测器
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
子产品的高密度、高集成度，热解决方案的重要性越来越高，led照明也不例外，也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大，但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去，光源的发热少；
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
业在各类规模企业中都有不同程度的需求。 在现代工业高速发展的今天，传统意义的仓库已越来越多地扩展成为高度自动化、多功能、高密度的现代物流中心，其对照明功能的要求也从最基本的
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308124.html2013/1/20 19:09:58
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
