站内搜索
升最大额定功率 1380瓦标准内径 35mm电源线 7.5米工作噪音 63分贝重量9.5公斤尺寸（长x宽x高）505 mm x370 mm x540 毫米 标准配件：1、扁平过滤
http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126939.html2011/1/11 10:44:00
式人力最大工作效率2800m2/h (s=4km/h)工作宽度480 mm带1个边刷工作宽度700mm尘箱容量42 l机器重量23kg尺寸（长x宽x高）1300x765x103
http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126936.html2011/1/11 10:43:00
0或1920x1200高档家用投影机采用的分辨率 led光源 众所周知，led投影机灯泡是一样较为昂贵的消耗品，其具有一定的使用寿命，当使用时间长了灯泡就会老化，更换灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126877.html2011/1/11 0:28:00
d的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。分析不同离模剂量对led产品的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
中lchip為热传路径的长度(蓝宝石基板厚度為100微米)；kchip為总热导係数(蓝宝石约為35～40w/mk)；achip為热传路径的截面积(40mil=1mm2)。根据上式，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
度过高而增加缺陷所导致的光衰问题，除此之外，顺流led的面积可以加大（如2 mm），而电流更可提高（如1a/mm2）。一颗大面积的顺流led（如10w）会比多颗并联而功率相同的弯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
种。 led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
流和热辐射的能力决定，这些几乎和材料的导热性无关。所以只要有一定的热传导能力，塑料散热器照样可以成为良好的散热器! 一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
