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齐瀚LED cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型ｌｅｄ照明芯片核心设备制造项目，１９日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国ｌｅｄ照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。
https://www.alighting.cn/news/20090120/104135.htm2009/1/20 0:00:00
高亮度蓝光LED大缺货，业界一直盛传芯片会上涨。泰谷（3339）表示，由于订单高于产能一倍，且有客户主动加价以争取货源，泰谷目前采取“谁出高价就给谁”的策
https://www.alighting.cn/news/20090522/107870.htm2009/5/22 0:00:00
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
此轮LED照明景气，从而成长为LED芯片界的“台积电
https://www.alighting.cn/news/20140423/87098.htm2014/4/23 10:12:45
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
cree公司ceo chuck swoboda表示，公司已经开始生产四英寸的外延片，同时计划在LED产品方面增加研发开支，逐步转向四英寸碳化硅衬底，预计在第三季度度末四英寸芯片
https://www.alighting.cn/news/20090616/95477.htm2009/6/16 0:00:00
