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亿美元增长到18亿美元，增长率为44%。不过，strategies unlimited预测未来5年，由于背光需求下降将抵消照明部分的增长，封装led的总体市场规模将可能持平。2013
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/12/263990.html2012/2/12 21:20:21
法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会（epic）的新报告预测，led封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元，达
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
把led封装成12v，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12v封装，将一统天下电源标称值。打破电源设
https://www.alighting.cn/resource/20111116/126883.htm2011/11/16 11:53:51
大功率led是最近照明行业里最热门的话题，从它的问世到发展，从它的工作原理到优点，以及中间一个重要的一环节——封装技术，都引来人们的热议！ 大功率led是指拥有大额定工作电
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
tt电子公司旗下optek技术公司近日推出业内最亮的单光源封装可见光led封装，该封装为琥珀、蓝色、绿色、红色或白色led阵列提供全120度视角。宽视角是将固体照明光源整合到汽
https://www.alighting.cn/news/200729/V7854.htm2007/2/9 17:18:52
昨（16）日，台积电转投资的封测厂采钰（visera）与精材科技（3374）宣布进军led高功率固态照明封装代工，采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术，再整合精材发展的le
https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对csp的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
