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led封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

白光衰减与其材料分析

光led光衰的影响  在白光led封装行业中通常用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三者各有利弊,在选用时要综合考虑。环氧树脂绝缘胶导热差,但亮度高;硅树脂绝缘胶导

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

led路灯与普通灯对比

随着大功率led普遍在灯光装饰和照明中的普遍使用,功率型led驱动显得越来越重要。道路照明灯使用大功率led照明将成为可能。道路照明灯是使用时间最长而且耗电最大的灯,路灯采

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222034.html2011/6/19 22:48:00

国内led照明产业发展概况

、外延片产量仍较为有限,产品以中、低档为主,研发技术较薄弱,而且大约85%的大功率芯片还得依靠进口。国内现有led芯片技术主要是跟踪国外技术的发展,独创技术很少,缺乏基础层面可持

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00

led封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

低和生产容易,将成为最容易达成高价比led灯泡的方案,成为led芯片商群起争夺的市场。   上下游企业联手谋发展   企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

印制电路板工艺设计规范

一、目的:  规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造提供工艺审核准则。二、范围:  

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

深圳方正彩光电专业生产led泛光灯

明技术方面拥有雄厚的基础和独特优势,是中国光电科技产业的创新企业之一。公司自主开发设计高效节能的led照明产品、led照明工程解决方案,并为国内外知名照明品牌提供odm服务,几年

  http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222214.html2011/6/20 21:32:00

深圳方正彩光电生产led泛光灯投光灯

明技术方面拥有雄厚的基础和独特优势,是中国光电科技产业的创新企业之一。公司自主开发设计高效节能的led照明产品、led照明工程解决方案,并为国内外知名照明品牌提供odm服务,几年

  http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222215.html2011/6/20 21:33:00

30wled泛光灯 led室外照明

明技术方面拥有雄厚的基础和独特优势,是中国光电科技产业的创新企业之一。公司自主开发设计高效节能的led照明产品、led照明工程解决方案,并为国内外知名照明品牌提供odm服务,几年

  http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222216.html2011/6/20 21:33:00

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