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产技术的企业掌握，国内应用端企业用欧美芯片，产品又回销到欧美国家，利润微薄，成了真正代工厂商。 要摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 3001m/w. (2)封装
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2010/4/7/39499.html2010/4/7 9:21:00
明产业发展迅猛，产业链拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，还延伸至封装、配件等环节，形成了颇具活力的led照明新兴产业集聚和加速发展态势。除品牌企业如中山市华艺灯饰照明股份有限公司
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/4/10/39849.html2010/4/10 17:56:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
、连接器、被动元件、电机、线缆、系统集成及子系统、ed/eda测试测量技术、显示设备、电源、材料处理、原件生产、pcb及相关电路板生产设备、焊接技术、封装工艺等。 博览会数据统
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42997.html2010/5/5 17:53:00
底材料、器件几何尺寸和封装等。 首先了解传输线效应。如果发送器和接收器之间存在阻抗不匹配，信号将产生反射并且导致电压振铃现象，因而降低噪声容限，增加信号串扰并通过容性耦合对外产
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46156.html2010/5/26 10:02:00
准的要求呢？传统的spice模型(以集成电路设计为重点的模拟电路仿真器)在此不管用，因为电磁场与基于spice的仿真环境不兼容。在ic设计层面，电磁场只能用电场来建模，因为，芯片和封
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46163.html2010/5/26 10:13:00
户选配。防爆按钮采用超声波封装工艺，保证了可靠的结合强度，按钮的功能可以两单元 无锡bza51 bza53 la5821防爆控制按钮专业厂商 自由给合，防爆指示灯采用特殊设计，交
http://blog.alighting.cn/ling2979/archive/2010/5/29/46580.html2010/5/29 11:09:00
用过程都不会引入汞的污染，与叠有许多线状光谱的荧光灯光谱，w-led的连续光谱更接近自然光；此外，由于使用低于5v的直流电源，w-led不会有50hz的闪烁现象；由于灯体封装在树脂
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46667.html2010/5/30 6:33:00
镀表面），abs料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），与计算机配合实现随意更改标刻图形和标。 co2激光防伪打标机功能特点：
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48548.html2010/6/8 10:18:00
