站内搜索
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试，并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
调研机构digitimes research统计2017年上半全球主要LED封装厂营收，其中，日亚化学仍稳居第一，其「光半导体事业部」营收达1,327.9亿日圆(约11.4亿美
https://www.alighting.cn/news/20171012/153077.htm2017/10/12 9:27:04
据工信部透露，为引导产业科学、健康、有序地发展，工信部正加紧编制“十二五”LED 产业发展专项规划。对于近期LED外延芯片投资过于活跃的现象，工信息部电子信息司副巡视员关白玉
https://www.alighting.cn/news/20101102/94317.htm2010/11/2 10:33:21
以避免使用多数小芯片时常遇到的过度复杂光学收光设计及芯片之间的暗区。单颗大芯片也同时提供了以二次光学改变发光角度的设计弹性，以及优化的uv光能量照
https://www.alighting.cn/pingce/20140826/121485.htm2014/8/26 9:57:56
LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
LED 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
美国伊利诺斯大学香槟分校和一个国际联合研究小组，日前开发出了一种超薄发光LED软片，可用于医疗、传感器制造等多个领域。
https://www.alighting.cn/news/20101022/104791.htm2010/10/22 0:00:00
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
台湾LED下游封装大厂亿光，日前预估2月营收在8.5~8.6亿元的水准，较去年同期的6.01亿元成长4成，但较1月份的9.48亿元衰退10%。
https://www.alighting.cn/news/20080307/91538.htm2008/3/7 0:00:00
