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led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led生产过程中的湿度控制

装元件的声学显微检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路板(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

led封装技术

片)安置在刺晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引

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